임베디드 하드웨어 및 펌웨어 개발

임베디드 개발 특성상 기획된 내용에 대한 상담이 필수 입니다.

정확한 견적은 필요 기능 및 자재에 따라 다르며, 상담 이후 견적 및 진행 순서에 대해 말씀 드리겠습니다.

서비스 가능 항목

1. 상용보드(아두이노, 라즈베리파이, 젯슨시리즈, 라떼판다 등)

- 상용보드 사용 소프트웨어 개발 가능

- 추가 확장보드 회로 및 아트웍 펌웨어 개발 가능

- 리눅스 및 윈도우 프로그램 개발 가능

- 상용 센서 모듈 및 센서 IC활용 회로 및 소프트웨어 개발 가능

2. MCU, AP

- ST 회로, 펌웨어 개발 가능

- Microchip 회로, 펌웨어 개발 가능

- TI 회로, 펌웨어 개발 가능

- Nordic 회로, 펌웨어 개발 가능

3. 센서

- 온습도, 가속도, 초음파, GPS, 압력, 조도, 전류, 전압, 등 상용센서 대부분 개발경험 보유

4. 통신

- UART, SPI, I2C 등

- 로라, LTE, 433MHz, WIFI, Bluetooth, 등

5. 생산

- 소량 제작 대응 가능(SMT, 수삽, 제품 조립)

- 양산 대응 가능(생산관리 포함)

구매 전에 꼭 문의먼저 진행해주세요

1. 문의내용접수

2. 기획내용 검토 및 협의

3. 구매진행

4. 개발 진행

5. 1차 개발품 보고

6. 검토 및 협의

7. 수정 및 최종 납품

필수 요청 사항

- 소프트웨어 개발(펌웨어, OS프로그램)

- 기획서

- 하드웨어 컨트롤 유무(컨트롤 필요시 정확한 동작 시퀸스)

- UI 필요시 디자인 이미지

- 하드웨어 개발(회로, 아트웍)

-기획서

- 필수 사용 자재(없다면 x)

- 커넥터 혹은 기타 조립에 필요한 자재의 위치에 대한 레이아웃