펌웨어 및 하드웨어 시제품 개발해 드립니다.

Easy Firmware는 15년 이상 경력을 가진 펌웨어 & 전력 전자 엔지니어가

같이 일하고 있습니다. 고객의 요구 사항에 맞추어 개발해 드리겠습니다.

[개발 SCOPE]

1. MCU 보드 펌웨어 & 회로 설계 (아날로그/디지털 가능)

2. SMPS 및 충/방전 회로 개발

3. PCB Artwork (필요시 외주 처리)

4. 윈도우/리눅스용 장비 제어 프로그램

5. 테스트를 위한 PC용 프로그램/스마트폰 앱 개발

6. 아두이노/라즈베리파이용 회로 및 I/F 개발

7. 아두이노/라즈베리파이용 펌웨어/응용 프로그램 개발

[주요 개발 이력]

2022 마그네틱 엔코더 Calibration & 운영 프로그램 개발 (BC++ Builder 6)

2022 광센서 모듈 (SO6205/6103) 제어 및 Calibration 펌웨어 개발 (STM32F103)

2021 열전도도 측정 장비 프로그램 개발 (BC++ Builder 6)

2020 아두이노 보드용 펌웨어/드라이버 업데이트 프로그램 개발 (BC++ Builder 6)

2018 열/연기 복합 감지기 개발 (PIC16LF1824)

2018 SMPS 개발

2017 재난관리 시스템 서비스 개발 (BC++ Builder 6)

2016 마이크로 인버터 개발 (TMS320F28035)

2016 라즈베리파이용 ESS 제어/모니터링 프로그램 개발 (Qt)

2015 임베디드 리눅스 기반 IED MMI 프로그램 개발 (임베디드 Qt)

2014 디멘드 컨트롤러 개발 (AVRUC3C0512C)

2012 AVN 불량 이력 관리 프로그램 개발 (BC++ Builder 6)

2012 전류 센서 검사 장비 프로그램 개발 (BC++ Builder 6)

2005~2010 노트북 BIOS 개발 및 모델 양산 Follow-up

2003~2005 Intel과 선행 개발 프로젝트 수행 (CPU/Chipset/Device)

기본적으로 다음과 같은 순서로 업무 진행합니다.

1. 고객 : 개발 문의 (사양서 제공)

2. 고객&자사 : 사양 검토 및 협의

3. 고객&자사 : 계약 체결

4. 자사 : 업무 진행 (weekly 진행 상황 보고)

5. 자사 : 시제품 데모 & 시연

6. 고객 : 기능 개발 완료 후 검수

7. 자사 : 발생 이슈 디버깅 & 수정

8. 자사 : 산출물 이관 및 개발 종료

1. 명확한 요구 사항 명세서를 부탁드립니다. (PC S/W인 경우 GUI 화면 Guide 등)

2. 진행 중 문의 사항에 대한 소통을 위해 전담하시는 분 Contact Point를 알려주세요.