안녕하세요.

고객의 성공이 곧 우리의 성공입니다.

최선을 다하는것만으로는 부족합니다. 결과는 반드시 최고여야 합니다.

고객이 원하는 부분을 간파하여 완벽한 솔루션을 제공할 수 있는 전문가들이 여기 있습니다.

우리는 업계 최고를 위해 오직 한길만 뛰었습니다.

제품 개발에 어려움이 있으세요.

우리와 함께하세요 반드시 방법이 있습니다.

회사 현황

1. 직원 : 전문 팀장 1명 / 개발자 1명 / 설계자 3명

우리의 전문 분야

High Power and Super High Power Design

(AC(U-V-W), SMPS, High Current)

Analog, Digital, RF, High Power, High speed Mixed Technologies

HDI Designs

micro vias and advanced materials Via-in-Pad, laser micro vias,

Back Drill, Blind and Buried vias

High speed, multi layer digital PCB designs

Bus routing(Single Ended, differential pairs, matched lengths)

RF & Microwave

Printed Pattern antennas, Guard rings , RF shields, Impedance 50ohm

PCB Refeance Plane Control, Skin Effect, no VIA RF path......)

MEMORY

DDR2(1.8V, 400-1066(Mhz), T topology)

DDR3(1.5V, 800-2133(Mhz), T topology or Fly-by Topology)

DDR4(1.2V, 2133-4266(Mhz), Fly-by Topology)

DDR5(1.1V, 3200-6400(Mhz), Fly-by Topology)

RLDRAM3, QDR II+/QDR II + Xtreme/QDR IV.

LPDDR2 / LPDDR3,

eMMC Flash, NOR/NAND Flash, High Speed SRAM,

SODIMM, Module

PCI Express 1.0~4.0 (16G)

Flexible PCB(RIGID) 2-(4)-2, 2-(6)-2........

Samsung Exynos + PMIC, Qualcomm Snapdragon + PMIC, Server(Rack Type), SoC Support

Rockchip

RK3530, RK3566, RK3568, RK3588

Ethernet PHY Interface RGMII(125Mhz), SGMII(625Mhz), XGMII(156.25Mhz)

PXIe, LXI, VXI, VME, gh Vg / Ct, RTD

Fiber Channel (SFP+, QSF)

EVM Board, SOM Board, Test Board, Switch / Matrix Cards,

Digital I/O Cards, Backplanes

 이런적 없으세요?

사업 아이템을 구현하기 위해 모듈만 사다가 대략 와이어 작업해서 동작은 시켰는데

설계가 필요하세요?

급하게 ARTWORK을 수정해야 하는데 일정이 급하세요?

거래처가 일이 많아서 대응이 어려운데 다른 외주처가 필요하세요?

부품선정, 회로작성, 펌웨어등... 왜 이렇게 업무가 많지? 제대로 된 외주처를

알아봐야 하는데 쉽지가 않으세요?

보드 사이즈는 작고 부품은 많은데 동작과 설계가 되는지 검토가 필요하세요?

보드를 몇번을 제작했는데도 동작이 왜 안되는지 모르거나 시간만 흐르고 비용도

많이 쓰셔서 답답하세요?

보드 단가가 높은데 층 수를 낮춰 단가를 낮출 수 있는지 검토가 필요하세요?

외주를 줬으면 알아서 해줬으면 하는데 대응도 느리고 자꾸 수정해 달라고 요청해야 해서

답답하세요?

여러 IP들이 얽혀있고 복잡하고 규모가 커서 작업이 난해 하세요?

돈보다 사람을 얻고 싶은데 믿을만한 업체를 찾고 있으세요?

우리의 정교한 기술력과 엄청난 경험이

고객의 제품을 성공으로 이끌어줄 것입니다.

1. 의뢰 받은 자료를 검토 후 개발자의 의도와 전체적인 블록도를 파악해 담당자를 배정하고

회의를 통해 전체적인 설계 방향을 결정하며 설계 완료 후에도 전체 리뷰와 휴먼 에러를

방지하는 시스템을 운영해 Quality를 높이고 있습니다.

2. 표준 LMS(Library Management System)를 기반으로 datasheet를 참고하여

Full_Partname과 Package 조합한 Naming으로 관리를 하고 있어 휴먼 에러를

방지하고 이전에 사용한 library 빠르게 검색해 Parts Mapping 시간을 단축하며

BOM+SMT(좌표데이타) 자료 추출등 원활한 후속 업무도 가능합니다.

3. 신호의 Loss(노이즈, 반사)를 최대한 줄여 전송이 될 수 있게 최적의 적층을 구성하고

Signal Layer와 GND Plane 또는 Power Plane의 순서를 변화시켜 보드의 특성에

맞는 설계 기술을 구현하고 있으며 PCB 자재의 특성에 따라 유전률(permittivity),

Prepreg, Thin Core를 Control해서 Impedance Matching을 하고 있습니다.

4. 수많은 디버깅을 통해서 신호층과 전원 층 배열을 어떻게 구성 하는지에 따라

신호 전달 특성이 달라지는 것을 알고 있습니다.

동작 성능에 많은 영향을 줄 수 있는 영역이기 때문에 신호 하나 하나 신중하게

인접한 Plane을 확인해서 설계하고 있습니다.

따라서 Plane을 구성해서 GND층과 인접한 층에 민감한 신호를 배치하며

동작 특성에 따른 적층 구성해 적용하고 있습니다.

5. 보드 사이즈가 크고 층 수가 많으며 연차가 쌓이면 누구나 할 수 있는 설계가 아닌

일반적인 설계 방법을 적용할 수 없는 작은 사이즈에 고밀집도를 가진 제품을 성공시키는

설계 기술력이 있습니다.

제품 단가 상승으로 인해 무한정 층을 늘릴 수 없기에 성능의 영향을 최소화 할 수 있는

저층 설계 기법을 적용하고 있습니다.

6. 동작 성능이 검증된 데이터 시트의 Layout Guide를 준수합니다.

7. 신호간섭(Cross Talk)을 줄이고 전류 귀환 경로(Return Current Path)가 좋지 못해

EMI에 취약한 것들을 해결하며 Impedance Miss Matching으로 인해 신호의

반사파(Reflxtion)가 발생하면 분석 후 적절한 방법을 통해 제거(Termination)를 하고

고속신호(High Speed Signal)에 방해되는 VIA, Trace Stub를 최소화 합니다.

8. 전위차의 기본이 되는 0V(GND)의 Impedance를 낮추지 않으면 GND의 Bounce

가 생겨 전압의 변동폭이 커져 동작상태를 보장하지 못합니다.

Circuit의 기본인 GND가 Sink Current인만큼 처음 시작된 곳으로 되돌아가야 하기에

최적의 경로를 찾기 위해 Stitching VIA 또는 Beta Ground를 충분히 삽입해

보드 전체의 Impedance를 낮추고 있습니다

9. 체계적인 업무 FLOW(회로도 Feedback, DATASHEET 매칭, 불량률 최소화, DFM)

을 보유하고 있습니다.

10. 디자인이 완료된 작업 데이터를 고객님이 원하시는 디자인 Tool로 변환 제공 가능합니다.

(Allegro, PADS Layout, Mentor Board Station, Altium…..)

11. Customize Design Rule 셋팅을 통해 신속하고 정밀한 안정적인 설계 환경을

운영하고 있습니다.

12. 정품 도구가 필요 없는 환경에서 편하게 검토할 수 있는 검토용 자료 제공합니다.

(INTERXSOFT사의 Editor 프로그램제공)

배치도 PDF(Pin번호, 색상, ref번호 및 Value 값 확인, DXF, Netname,

pin number등 정보 표시, 회로도 연동 (Cross-Probing)

별도 Layout Tool이 없어도 어느 PC에서나 검토가 가능합니다.

13. High Speed 관련된 길이 매칭 데이터를 출력해서 제공합니다.

(ETC Topology, Differential pairs Signal, Bus Signal(Parallel Signal

+ CLK...), LVDS, DDR2,DDR3,DDR4, Ethernet, HDMI, USB,

PCIe, Serdes.......)

14. 대형 보드의 고다층의 설계가 가능합니다. (40층 이상, 100,000핀 이상)

번인보드, 반도체 장비, 다수 보드가 묶인 백플레인

15. 빠른 납기를 원하실 경우 상급 설계자들의 분할 설계를 지원 합니다.

16. 각종 산업 분야의 제품들의 Design Rules를 숙지하고 설계 합니다.

자동차(automotive) 우주(space), 방산(military), 의료(medical),

산업용장비(industrial applications)

 17. Nano Voltage의 매우 낮은 레벨의 아날로그 신호를 고려해 설계 합니다.

(GND가 매우 중요하고 사용하는 전원과 GND를 철저히 분리합니다.)

18. EMC인증설계 + S I+ PI Simulation Consulting 합니다.

(IBIS, Fanout, Topology, Stub, Reflxtion, Over~Under Shoot,

Return Current Path, Cross Talk, Termination,

Transmission Line Control, Resonance, Impdance Control)

사용 툴 : PADS Logic, PADS Layout, Board Station MENTOR, ORCAD

그외 툴: 어떠한 형태의 회로도라도 작업 할 수 있습니다.

원하시는 툴로 변환할 수 있는 기술이 있고 자료 제공 가능합니다.

작업 절차

1. 의뢰 받은 자료를 검토 합니다.

2. 회로도에서 Netlist를 추출합니다.

3. 맵핑 Tool로 회로도의 부품(Library)과 Layout Library를 Mapping 합니다.

4. 맵핑 완료 후 세미크래프트만의 노하우가 담긴 체크리스트를 활용해

오류가 발생할 수 있는 부분을 제거 하며 회로도의 오류와 One pin List 제공합니다.

5. 제공 받은 기구 도면을 Layout에 올려 기구 도면에 맞춰 기능별 모듈 배치 후

통신 방식에 따라 배치 합니다.

별도 기구(고정부품) 없으면 각 IP별 신호의 흐름에 따른 균형 잡힌 배치 작업 후

최적의 배치를 제공(협의) 합니다.

6. 배치 후 적층 구성(Layer Stack-up) 및 PCB 두께 의견 협의 합니다.

7. 기능별(IC의 IP)로 모듈화해 배선 완료 후 IC간의 통신 신호인 고속신호와

민감한신호를 분석해 길이 매칭과 임피던스 매칭 하며 배선 완료 합니다.

8. Layout 하면서 회로 오류 전달 및 보완 사항 질문하며 전체적인 완료 일정 협의합니다.

9. 전원 소스부터 부하까지 drop되지 않는 전압과 최대 전류가 잘 전달 되도록 모듈로 만들고

신호층의 임피던스 미스 매칭에 주의 하면서 전원층 동박 분리(Split) 합니다.

이때 고전압과 저전압을 철저히 분리 합니다.

10. 별도 표기 되는 Silk 내용 확인하며 균형 잡힌 Referance Location(Part Label)

정리 합니다.

11. 작업 공정마다 확실하게 정해져야 하는 부분은 명확한 질문의 의도가 담긴 내용을

바탕으로 메일로 문의 합니다.

12. 검토용 자료를 고객에게 제공합니다.

13. 검토 완료 후 최종 자료를 고객에게 전달하며 모든 작업을 마무리 합니다.

설계 완료 후 전송 되는 파일

· PCB Layout Source File

· Inerxsoft사의 Intercad Editor File

· Gerber

· Gerber-PDF

· 최종 회로도

· 설계된 파일의 DXF (요청시 전송)

· 최종 BOM(Bill of Materials)

· SMT Positon Data (좌표데이타)

· Metal Mask(Stencil) File (PCB 제조시 연배된 파일 제공)

· HIGH-SPEED 신호의 길이 매칭된 자료

· 원하시는 자료 있으시면 제공 가능합니다.

PCB 설계에 필요한 자료 ****(필수자료)

· **** 회로도(ORCAD, PAD LOGIC, ALTIUM, KICAD Adobe PDF)

· 보드 외곽선 도면 또는 기구도( DXF, DWG, PDF)

· BOM(Bill of Materials) (Excel 형식 선호)

· 부품 DATASHEET

· 배치에 필요한 블록 다이어그램(준비된 경우)

· 임피던스는 알아서 적용합니다.

· 중요한 라우팅 제약 조건(해당되는 경우)

· 예상 레이어 수(알려진 경우)

· 예상 PCB 두께(알려진 경우)

· PCB 제조시 표면 처리(해당되는 경우)

· 특별 요구 사항(해당되는 경우)

· 설계 규칙 파일(해당하는 경우)