임베디드 S/W 신속, 꼼꼼하게 개발해드립니다

“파트너 여러분들이 앞으로 걸어갈 발자취에 확신을 더해드리겠습니다.”

footprint는 임베디드/IoT 통합 시스템 구축 및 개발을 수행하는 전문 아웃소싱 기업으로 파트너 여러분들의 안정적인 비즈니스와 제품에 도움을 드리기 위해 최선의 노력을 기울이고 있습니다.

fooprint는 지금까지 다양한 파트너 사와 함께 다음과 같은 제품 및 서비스 카테고리로 가치를 창출했습니다.

1) 스마트팜, 스마트팩토리, 스마트홈

2) 드론 제어 및 자율주행 시스템

3) 가전제품 및 상업용 제품

4) 의료기기

5) 유/무선 통신 기반 IoT 시스템

6) 결제 키오스크 및 무인 매장 시스템 구축 등

footprint는 파트너 사에서 제공한 창의적인 아이디어를 실재화하기 위하여 크게 7종의 임베디드 임베디드/IoT 통합 시스템 개발 솔루션을 제공하고 있습니다.

1) 다종다양한 MCU/MPU 플랫폼 하에서의 펌웨어 및 임베디드 리눅스 기반 시스템 구축

2) 디지털, 아날로그 센서 기반 모니터링 및 센서퓨전 라이브러리, API 개발

3) 모터 제어 알고리즘 기반 라이브러리, API 개발

4) 유선 통신 라이브러리, API 개발(USART, USB, CAN, SPI, I2C, etc.)

5) 무선 통신 기반 라이브러리, API 개발(UWB, Wi-Fi, Bluetooth, BLE, Zigbee, etc.)

6) 제품 모니터링/제어를 위한 맞춤형 클라우드 서버 구축 및 애플리케이션 개발(Android, Web App)

7) 3D 제품 디자인 및 PCB 아트웍

8) 임베디드 제품 내 맞춤형 부품 추천 및 선정

Vision

footprint는 파트너 사와 함께 더 나은 미래로 나아가기 위해 명확하고 확실한 제품과 솔루션을 제공해 드리겠습니다.

기본: 기본에 충실한 확실한 솔루션을 제공합니다.

혁신: 기본을 발판삼아 더 나은 맞춤형 솔루션을 도출합니다.

신뢰: 파트너 사가 원하는 확실한 제품의 청사진을 그립니다.

공감: 상호간의 공감으로 이끌어가는 여정을 함께합니다.

Portfolio

1) 악취 포집용 드론 자율주행 시스템 설계 및 개발

2) 저주파치료기 시스템 설계 및 개발

3) 창고 온/습도 모니터링 및 알람 시스템 설계 및 개발

4) 아파트 단지 내 자율주행 배송 로봇 및 수하물 보관 스테이션 설계 및 개발

5) modbus 통신 기반 공장 내 온/습도 모니터링 시스템 설계 및 개발

6) UWB 통신 기반 N:M 모듈 간 2D/3D 정밀 측위 시스템 설계 및 개발

7) UWB 통신 기반 결제 시스템 설계 및 개발

8) 주방용 야채절단기 시스템, 애플리케이션 설계 및 개발

9) 친환경 페트 용기 인식 및 분쇄 시스템(AI 페트스팟) 설계 및 개발

10) RFID 통신 기반 무인 태그리스 결제 점포 통합 시스템 설계 및 개발

11) 전기차 배터리 관리 시스템 설계 및 개발

12) FreeRTOS를 활용한 레이더 센서(xensiv-bgt60tr13c) 오픈소스 STM32 MCU 내 포팅

13) 에스프레소 머신 하드웨어/펌웨어 설계 및 개발

14) 영상인식 기반 자율주행 세그웨이 설계 및 개발

Team

Embedded S/W Engineer

다종다양한 MCU/MPU 플랫폼 하에서의 펌웨어 및 임베디드 리눅스 기반 시스템 구축

디지털, 아날로그 센서 기반 모니터링 및 센서퓨전 라이브러리, API 개발

모터 제어 알고리즘 기반 라이브러리, API 개발

유선 통신 라이브러리, API 개발(USART, USB, CAN, SPI, I2C, etc.)

무선 통신 기반 라이브러리, API 개발(UWB, Wi-Fi, Bluetooth, BLE, Zigbee, etc.)

개발 언어: C/C++, Python, Assembly

Server, Application Engineer

제품 관제 시스템 통합을 위한 맞춤형 클라우드 서버 구축 및 애플리케이션 개발

솔루션: Android Native Appliction, Web Appication

프레임워크: .Net Framework, Spring Framework, Qt5/6

클라우드 서비스 구축: AWS, Azure

개발 언어: C/C++, C#, Java, Kotlin

Hardware Engineer

전자 회로 설계

PCB 아트웍 및 주문 제작

3D 제품 디자인

임베디드 제품 내 맞춤형 부품 추천 및 선정

Contract Process

1. 온라인 상담, 오프라인 미팅 진행

2. 발주자로부터 제공된 기획서 및 기술자료 수령

3. 공급자의 간이 견적서 및 포트폴리오 전달

4. 발주자의 수락 응답 시, 공급자 측에서 계약서 전달

5. 계약 당사자 간 계약 체결, 혹은 결제 진행

6. 계약 당사자 간 과업지시서 작성 완료를 위한 예정기일 산정

7. 계약 당사자 간 최종 과업내용서 작성, 추가비용 발생 시 상호간 계약조정 이행

8. 공급자의 계약 수행

9. 공급자의 납기일 내 계약결과물 납품

10. 발주자 측에서 계약결과물에 대한 검사 실시

11. 공급자의 하자보수 기간 내 하자보수 업무 수행

12. 계약 완료

1. 프로젝트 요구사항 정의서가 있다면, 첨부하여 보내주시면 됩니다.

2. 기술 자료(기기 내 부품의 데이터시트, 회로도 등)

3. BOM(Bills of Material; 기기 내 부품 리스트)