포토그래피 기초부터 탄탄하게

목차

-작문 계기

-포토리소그래피(Photolithography) 공정의 정의

-포토리소그래피(Photolithography) 공정의 순서

-1. Wafer 정의 및 설명

-2. 포토레지스트(Photoresist) 코팅 공정 설명
2-1 . 스핀코팅(Spin coating) 정의

-3. 노광(Exposure)공정 설명
3-1 마스크(Mask) 정의
3-2 최고 기술의 집합체 ! EUV(극자외선)의 정의
3-3 DUV의 정의
3-4 EUV와 DUV의 차이점

-4. 현상(Development) 공정 설명

-5. 에칭(Etching) 공정 설명

-6. 포토레지스트 제거 공정 설명

후속 공정 설명

-7. 도핑(Doping)

-8. 금속 증착(Metal Deposition)

-9. CMP(Chemical Mechanical Polishing)

마무리

반도체 포토리소그래피 공정에 대한 정보입니다.

초보자도 쉽게 접할 수 있도록 전자책을 써봤습니다.

직접 찾아보기엔 시간이 많이 걸리니 이 책을 보면서 조금이나마 도움이 되셨으면 합니다.

첫 작이고 반도체에 대해 흥미가 생긴지 얼마 안되었으니, 틀린 부분이 있다면 꼭 말씀해주세요 !

가격 : 11,000