열해석/CAE/CFD/방열/시뮬레이션

열 유동 해석, 설계에 대한 최적의 솔루션을 제공합니다!

-. 시제품, 양산품의 온도 안전성에 대한 컨설팅이 필요하십니까?

-. '논문, 정부 지원 과제, 특허, 학업' 관련 열 해석 보고서가 필요하십니까?

-. 제품의 사이즈를 줄이고 싶으신가요? 온도를 낮추고 싶으십니까?

-. 재질이나 냉각방식(Fan) 선정이 고민이십니까?

-. 태양열등 주변 환경에 따른 온도 상승이 궁금하십니까?

국내/외의 유수의 기업을 대상으로 제품을 개발하고 있는, 17년 이상의 현업 전문가(수석연구원)가 귀하의 고민을 해결해 드릴 수 있습니다.

반도체 패키지부터 PCB레벨, 전자/통신제품의 시스템 레벨까지 해답을 드리겠습니다.

[서비스 제공]

전자 제품 열 유동 해석 및 방열 설계 최적화 솔루션.

-. 장치표면/내기 온도, PCB, IC등 반도체 패키지, LED, RF모듈, PSU, SMPS

-. 판금, Press, 플라스틱사출, Die-Casting

-. 옥외/옥내, 밀폐 장치, Sub-rack, LED 등기구

[제공 절차]

사전협의 >> 도면 제공(2D/3D) 제공 >> 난이도 분석 및 일정/견적 산출 >> 입금 >> 열해석 모델링 >> 해석 및 결과 분석 >> 보고서 제출(열해석 결과) >> 솔루션 제안 (필요한 경우)

[의뢰 준비]

-. 해석 주요 목적 (장치표면/내부온도? 모듈온도? PCB온도? IC_chip온도?)

-. 형상 정보 자료 (2D도면 / 3D 모델링) - ※스케치 자료로 진행 시 상담요망.

-. 환경 조건 (운용하고자 하는 환경과 온도, 장치 설치 조건)

-. 경계 조건 (제품의 재료, Fan, ICChip등 부품정보) - ※컨설팅도 가능도합니다.

[기타]

※ 도면, 모델링이 없으실 경우 작도가 가능합니다. (별도 비용)

※ Simulation 전용 프로그램이 사용되며, 열 해석결과서는 MS문서 파일로 전달 드립니다.

※ 요청 시 컨설팅 논문 작성 상담 등의 서비스도 추가 의뢰 가능하십니다.

고객님께선 고민하지 않으셔도 됩니다! 문제에 대한 '해답'을 드립니다!