반도체 장비사 합격 자소서+1분 자기소개+면접 자료

I. 자소서 + 작성 Tip 편
1. 회사 지원동기와 직무 지원동기
2. 성장 과정과 학창시절, 성격의 장단점
3. 직무 관련된 지식과 경험 기술
4. 합격 자소서

1. TEL 회사 정보
2. TEL 인사팀의 회사 설명회 Key Point
3. 1분 자기소개
4. 면접 예상 질문
5. 면접 기출 질문

1. 반도체 장비사. 특히, ASML, AMK, TEL, LAM, KLA 등 5대 장비사 목표로 하시는 분들께 추천

2. 전자책 설명

1) 반도체 산업에서 삼*전*, 하*닉* 다음으로 많은 공대생이 지원하는 5대 장비사의 자소서 작성법과 면접 예상&기출로 감을 잡을 수 있습니다.

2) TEL 기준으로 작성되었지만, 약간의 수정을 통해 AMK와 LAM 서류합격을 했습니다. 외국계 반도체 회사는 한 곳만 제대로 준비하면, 다른 곳도 비교적 쉽게 서합이 가능합니다.

3. 현재 5대 외국계 장비사에서 설비 엔지니어로 근무 중입니다.

4. 처음 준비하시다 보면 외국계라는 단어만 봐도 어려워 보였습니다. 하지만 외국계 회사도 한국에 있는 만큼, 크게 어려워 하시지 않으셔도 됩니다! 5대 장비사 자소서 하나만 잘 준비하면, 회사명과 공정 장비 등만 수정해서 모두 이용 가능한 게 장짐입니다. 꾸준히 두드리면 문은 열립니다. 취뽀 화이팅입니다!