당일날 끝내는 반도체 8대공정의 모든것

0. 8대공정 요약

1. 웨이퍼 공정

1.1 웨이퍼 공정의 개요

1.2 실리콘 웨이퍼의 제조

1.3 웨이퍼 사양 및 특성

1.4 웨이퍼 검사 및 정련

2. 산화 공정

2.1 산화 공정의 개요

2.2 산화 막의 형성 및 성장 메커니즘

2.3 산화막의 특성과 측정 방법

2.4 고성능 산화막 개발

3. 포토 공정

3.1 포토 공정의 개요

3.2 포토리소그래피 기술 및 장비

3.3 마스크 제작 및 노광 과정

3.4 고해상도 포토 마스크 설계

4. 식각 공정

4.1 식각 공정의 개요

4.2 드라이 및 웻 식각 기술

4.3 식각 공정에서의 문제점 및 해결 방안

4.4 식각 공정 최적화 시뮬레이션

5. 박막 공정

5.1 박막 공정의 개요

5.2 박막 증착 기술과 장비

5.3 박막 공정의 특성 및 문제점

5.4 새로운 박막 기술 개발 시뮬레이션

6. 금속 배선 공정

6.1 금속 배선 공정의 개요

6.2 금속 배선 설계 및 제작 공정

6.3 금속 배선의 특성 및 평가

6.4 고성능 금속 배선 개발 시뮬레이션

7. 테스트 공정

7.1 테스트 공정의 개요

7.2 반도체 테스트 기법과 접근

7.3 테스트 데이터 분석 및 해석

7.4 반도체 테스트 자동화 시뮬레이션

8. 패키징 공정

8.1 패키징 공정의 개요

8.2 반도체 패키징 기술과 장비

8.3 패키징 공정에서의 문제점 및 해결 방안

8.4 고성능 패키징 솔루션 개발

9. 결론

9.1 반도체 제조 공정의 미래 전망

9.2 2022년 기준 전 세계 반도체 장비 시장 동향 및 전망

11. 부록

11.1 용어 해설

1. 이 책의 내용 및 구성

반도체 취업을 위해 꼭 알아야 하는 반도체 8대 공정의 핵심 내용을 담은 전자책으로,

8대 공정을 피자 제조 과정에 빗대어 표현한 요약 내용을 포함하여 초보자도 쉽게 이해할 수 있도

록 내용을 구성하였습니다.

각 공정의 개요, 설계 및 제작 공정, 기술 및 장비, 특성 및 측정 방법, 자동화 시뮬레이션에 대한 내

용을 중점적으로 다루고 있으며, 반도체 제조 공정의 미래 전망, 전 세계 반도체 장비 시장 동향 및

전망에 대한 내용 또한 포함되어 있습니다.

2. 이 책은 누구에게 추천하나요?

면접 준비를 위한 반도체 공정, 설비 등 분야 지원자 및 재직자, 반도체 8대 공정에 대한 전문지식

을 키우고 싶으신 분들에게 추천해 드립니다.

# 4차 산업혁명이 고조되는 만큼 기업들 또한 기업과 같이 발전, 혁신할 수 있는 인재를 원하고 있습니다. 시간, 공간의 제약을 받지 않는 전자책을 통해 반도체 8대공정에 대한 기본적인 내용을 숙지하시어 좋은 결과가 있기를 바랍니다.

당신의 꿈을 응원합니다.