※목차

처음으로 2

1.Artwork 작성의 수순과 요구

1.1 배치, 배선 수순 3

1.2 Critical 배선시(상기(1)-2)의 배선 순번 3

2. 부품 Layout

2.1 OSC, ASIC의 배선 거리 3

2.2 고속신호/ 버스신호용 필터(Filter)의 배치 4

2.3 저속신호용 노이즈 제거 필터의 배치 4

2.4 기판 전원 입력부의 AL전해 콘덴서의 배치와 배선 5

3. 전원(Vcc) Ground(GND)

3.1 전원 GND 공통 6～7

전원층, GND층의 공통 요구

3.2 GND 8～10

3.2.1 다층기판/양면기판 공통 요구

3.2.2 다층기판 요구

3.2.3 양면기판 요구

3.3 전원 11～13

전원층 요구사항

전원 플랜의 Decoupling 콘덴서 배치에 관한 요구

3.4 디바이스의 전원 공급 14～19

디바이스(LSI, IC) 전원 공급 패턴 요구

4. 배선

4.1 지정된 고속신호 패턴/버스 배선(Single-End 신호) 20～25

4.2 기타의 저속신호 패턴 26～28

4.3 각종 유니크 배선 요구

4.3.1 차동신호 29～30

4.3.2 발진자 Xtal부, 발진기 OSC부 31

4.3.3 Clock, Driver부 32

4.3.4 DC/DC 컨버터부 33～36

4.3.5 Analog 신호 37

4.3.6 USB부 37

4.3.7 Ethernet부 38

5. Pin 배치 변경 가능 부품

보다 효과적인 배선을 위해 Pin 배치를 바꿔도 좋은 부품　39

※서비스 설명

・자사 상품 제작 후 국내외 인증 취득 과정에서 EMC ( Electromagnetic Compatibility :

電磁兩立性) 관련 트러블로 인해, 수정, 보완 및 심지어 재설계 해야 하는 경험은 모든 전

기, 전자분야 제조업 관련 종사자들의 통과의례가 아닐 수 없습니다. FMEA 등을 통한 사

전 관리 툴을 이용하더라도 EMC관련 완전무결한 예측 설계는 불가능하기 때문입니다.

 그렇기 때문에 상품 개발 일정 수립 시, EMC인증 취득은 가장 많은 예산과 시간이 투입

되는 단계입니다. 이런 이유로 소규모 사업장의 경우 이러한 비용과 인력을 감당하기 어려

워 외주로 디버깅을 하거나, 인증 받은 개별 모듈을 구매하여 완제품을 조립 생산하는 경

우도 많습니다.

・본 안내서는 EMC 사전 대책에 해당하는 설계 기준을 제공합니다. 철저한 실무 중심의

설계 안내서로 국제안전인증(UL/CB/TUV…) 취득시 발생했던 TB Shooting 노하우의 집성

체입니다. 이를 통해 설계변경을 최소화하여 상품의 안전성, 신뢰성 품질 목표를 조기 달

성하여 귀사의 생산성향상에 도움이 되기를 기대합니다.

・본 안내서는 EMC 요구에 관해서만 기재합니다. 기판 Artwork설계를 위해서는 일반적인

Artwork 안내서와 병행하여 사용할 필요가 있습니다.

※ 저자 소개

・ 삼성SDI 관련 브라운관 빔경(Beam-境) 측정장비 개발

・일본 도쿄 소재 EMC국제 인증 시험소에서 2년간 연수 및 교육 수료

・ 사무용 복합기기 전기, 전장 회로 설계 담당

・사무용 복합기기 안전 선계 및 국제 안전 인증 취득 담당

・신뢰성 설계, 안전 설계에 대한 교육 강사로 활동

※안내사항

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최초 발행일 2021년 5월 31일